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DWL 66+激光直寫(xiě)系統(tǒng)
 
   
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DWL 66+激光直寫(xiě)系統(tǒng)

研究開(kāi)發(fā)用的激光無(wú)掩模直寫(xiě)制程系統(tǒng):DWL 66+n以低價(jià)格實(shí)現(xiàn)高分辨率,能于立體構(gòu)造上進(jìn)行 3維的繪畫(huà)方式 。DWL 66+ 適用于掩模板的試制和直接進(jìn)行描寫(xiě)的研究開(kāi)發(fā)。低價(jià)格且高分辨率的激光圖形直寫(xiě)系統(tǒng)。最大基板尺寸為 9 × 9",最小繪畫(huà)尺寸 0.6?? 。能作出復(fù)雜的立體構(gòu)造進(jìn)行 3維的繪畫(huà)。nnDWL 66+ 的基本顧客,包括全球超過(guò) 150 家以上的頂尖大學(xué)和研究機(jī)構(gòu)。,"

  • 貨  號(hào):G54DC1DB1D7BC44
  • 品  牌:Heidelberg Instruments
    • 銷(xiāo)售價(jià):
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