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DWL66+

DWL66+激光光刻系統(tǒng)是一個(gè)經(jīng)濟(jì)的,高分辨率模式發(fā)生器為低容量掩模制造和直寫。這個(gè)系統(tǒng)的靈活性和功能讓最終的光刻研究工具用于微電子機(jī)械系統(tǒng),生物微機(jī)電,微光學(xué),專用集成電路,微流體,傳感器,計(jì)算機(jī)全息技術(shù),還有其他的微型機(jī)構(gòu)的應(yīng)用。用DWL66+的客戶在世界范圍內(nèi)包含了超過150個(gè)領(lǐng)先的大學(xué)和研究設(shè)備處。這個(gè)系統(tǒng)的很多功能一直在與這些機(jī)構(gòu)進(jìn)行密切的合作開發(fā)。

重要特征選項(xiàng)

最大基板尺寸9x  9

最小描繪尺寸0.6um

最小描繪網(wǎng)格10nm

先進(jìn)的灰度曝光模式

實(shí)時(shí)的自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)

客戶特定激光

矢量和柵格曝光模式

可交換的寫模式

攝像系統(tǒng)計(jì)量和校準(zhǔn)

前后面對(duì)齊

人工氣候室

多種數(shù)據(jù)輸入格式

用戶編程接口

技術(shù)參數(shù)

寫入模式

1

2

3

4

5

6

地址網(wǎng)格(nm)

10

20

25

50

100

200

最小結(jié)構(gòu)大?。╱m)

0.6

0.8

1

2

4

7

寫速度(mm^2/min)

6

25

39

145

500

1000

邊緣粗糙度(3σ,nm)

50

70

80

110

160

240

線寬均勻度(3σ,nm)

60

80

100

180

250

500

線條測(cè)量精度(3σ,nm)

100

120

150

250

400

800

?

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